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| 产品名称：导热硅胶及硅脂 (Silicone heat transfer compound) |
| 产品型号：HX5876 |
| 所属品牌：航星 |
| 所属分类：不干型 |
| 应用领域：民用-军工级等更多应用领域 |
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| “航星牌”HX5876型民用-军工级导热硅胶及硅脂（又称：导热硅脂、耐热耐寒导热硅脂、白色油脂状导热膏、散热硅胶、GPU导热膏硅脂、CPU导热膏硅脂、显卡导热膏硅脂、处理器导热硅胶、半流动性导热硅胶、导热膏、筒装导热硅脂导热膏、导热材料、导热硅胶、散热硅脂、导热硅脂含银硅脂导热膏、led导热硅胶、散热硅胶、高导热硅脂、电子硅胶、CPU导热硅脂、显卡导热膏、导热硅胶、散热硅脂、含银硅脂、硅胶、导热膏、散热CPU硅胶、散热胶、导热膏散热硅脂、导热油、导热系数2.0、导热硅脂、散热胶、散热硅胶、黄金导热硅脂、电脑导热硅脂、CPU硅脂、散热硅胶、芯片导热硅脂硅胶 导热材料、电磁炉导热硅脂、导热系数3.0、大功率导热硅脂、耐高温导热硅脂、绝缘导热胶、电子导热硅胶、LED铝基板用导热硅脂、不固化耐高温、膏状导热硅脂、高温型导热硅胶、有机硅散热胶、导热电脑硅胶、CPU风扇导热膏散热硅膏、高系数导热硅脂、耐高温不固化导热硅脂、导热性能灰色导热膏、航空航天导热散热导热硅脂）是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，其高粘结性能和好的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时理想的导热解决方案。 |
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导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片、大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本、计算机、电源适配器、音频视频设备、医疗设备等。
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- 将被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
- 用刮刀、刷子、玻璃或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固定接触面。
- 将二表面略施压锁紧即可。
- 如有挤出的硅脂可用布擦净。
- 每次用完应密封以备后用。
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- 导热系数的范围以及稳定度。
- 结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
- 优异的绝缘的性能。
- 导热硅胶具有高导热率，很好的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
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胶体标准色：灰色、白色、黑色（其他颜色可根据用户需求提供）。
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纸箱包装，产品规格可按客户需求生产，产品规格可按容量与重量划分。
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通用标准尺寸：
| 产品型号 |
包装 |
重量(克) |
| HX5876-GL-C-1.5-5000 |
罐装 |
5000 |
| HX5876-GL-C-1.5-2000 |
罐装 |
2000 |
| HX5876-GL-C-1.5-1000 |
罐装 |
1000 |
| HX5876-GL-C-1.5-500 |
罐装 |
500 |
| HX5876-GL-C-1.5-100 |
罐装 |
100 |
| HX5876-GL-C-1.5-50 |
罐装 |
50 |
| HX5876-GL-N-1.5-30 |
针管 |
30 |
| HX5876-GL-T-1.5-90 |
软管 |
90 |
| HX5876-GL-M-1.5-1 |
迷你 |
1 |
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产品型号规则如下：
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- 产品需存放在干燥阴凉处、避开热源、直晒或雨淋、叠放不要超过五层、严禁侧放、重物压放。
- 请确保产品密封保存，防止水分及杂质混入产品包装。
- 请勿用火或电炉直接烘烤，以免分解。
- 产品理想环境，储存温度为21℃，相对湿度40%－50%。
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